从上述两种组网情况下的转发流程可以看出,三层交换机的转发具有以下特点:
(1)首包通过CPU转发,同时建立交换芯片硬件表项;后续包由交换芯片直接硬件转发,即常说的“一次路由、多次交换”;
(2) 交换芯片的硬件转发并不关心路由的具体下一跳IP地址是多少,硬件三层表项中只包含了目的地址(或网段)、目的IP(或下一跳IP)对应的MAC、出口VLAN、出端口;(这里说明一下,并不是所有的三层交换机的硬件三层表项都会包含“出端口”的,这一点后面会有具体介绍。)
(3) IP报文每经过一次三层转发,它的源、目的MAC都会变化,但是源、目的IP是始终不变的。
3.3 三层交换的其他一些技术细节 在三层交换转发中,交换芯片(ASIC)起到了至关重要的作用,因此三层交换机的性能和转发特点主要取决于交换芯片的实现机制。在4.2节中讲解的三层交换原理只是一个大致的转发流程,对于使用了不同交换芯片的三层交换机,其硬件转发过程中的一些细节内容是有所区别的。本节主要就硬件三层表项的结构和查表方式介绍几种不同的实现。
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